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苹果2020年将采用高通骁龙 X55基带 改善信号问题

科技 8

最近几代的iPhone由于信号问题,屡屡被用户吐槽,许多人将问题归咎于英特尔的基带。今日消息,据外媒消息,2020年新的iPhone将会换用高通基带,全面取消现用的英特尔基带,或许将改善苹果手机的信号问题。

  据了解,今年上半年,苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。此前,苹果与高通因为专利纠纷而分道扬镳,苹果也在去年开始全面使用英特尔基带。

  事实上,基带只是影响信号的一部分因素,频射天线也是影响手机信号接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料,2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。

  这几年的iPhone的信号被用户集体吐槽,相比其他安卓手机,iPhone在许多场景都会出现信号消失、断连现象。而明年的苹果新机预计将会把升级重点放在信号问题上,期待苹果能够为用户带来更好的信号体验。

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